デボーンについて
製品
上海デボーン株式会社
上海デボーン株式会社は、2013年から化学添加剤を取り扱っており、上海市浦東新区に本社を置いています。
デボーン社は、繊維、プラスチック、コーティング、塗料、電子機器、医薬品、家庭用品、パーソナルケア製品業界向けに化学薬品とソリューションを提供しています。
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テトラヒドロフタル酸無水物（THPA）
有機中間体であるTHPAは、通常、アルキド樹脂や不飽和ポリエステル樹脂、塗料、エポキシ樹脂の硬化剤の製造に使用されるほか、殺虫剤、硫化物調整剤、可塑剤、界面活性剤、アルキド樹脂改質剤、農薬、医薬品の原料としても使用されます。
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多官能性アジリジン架橋剤 DB-100
添加量は通常、乳化液の固形分に対して1～3%です。乳化液のpH値は8～9.5が好ましいです。酸性媒体では使用しないでください。本製品は主に乳化液中のカルボキシル基と反応します。一般的には室温、60℃～80℃で使用しますが、80℃で加熱するとより効果的です。お客様は、工程のニーズに応じてテストを実施してください。
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MTHPA メチルテトラヒドロフタル酸無水物
エポキシ樹脂硬化剤、無溶剤塗料、積層板、エポキシ接着剤など。
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メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（MHHPA）
エポキシ樹脂硬化剤等
MHHPAは、主に電気・電子分野で使用される熱硬化性エポキシ樹脂硬化剤です。
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超メチル化アミノ樹脂DB303
これは、有機溶媒系および水系を含む幅広いポリマー材料に使用できる汎用性の高い架橋剤です。対象となるポリマー材料は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、またはアミド基のいずれかを含む必要があり、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、セルロース系樹脂などが含まれます。
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HHPA ヘキサヒドロフタル酸無水物
主に塗料、エポキシ硬化剤、ポリエステル樹脂、接着剤、可塑剤、防錆中間体などに使用されます。
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粉体塗装用ベンゾイン
ベンゾインは、光重合における光触媒および光開始剤として用いられる。
ベンゾインは、粉体塗装においてピンホール現象を除去するために使用される添加剤である。
ベンゾインは、硝酸またはオキソンによる有機酸化によってベンジルを合成するための原料として用いられる。
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TGIC（電子グレード）
1. PAの架橋硬化剤。
2. 高性能絶縁電子材料の製造用。
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帯電防止剤SN
帯電防止剤SNは、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリオキシエチレンなどのあらゆる種類の合成繊維の紡績における静電気を除去するために使用され、優れた効果を発揮します。
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PEフィルム用帯電防止剤DB820
DB820は非イオン性化合物帯電防止剤で、特にPEフィルム、医薬品および電子機器包装フィルムに適しています。フィルムをブロー成形した後、フィルム表面には飛沫や油分が付着する現象が見られません。
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帯電防止剤 DB-306
DB-306はカチオン系帯電防止剤で、溶剤系インクやコーティング剤の帯電防止処理に特化して使用されます。添加量は約1%で、インクやコーティング剤の表面抵抗を10まで高めることができます。7-1010Ω。
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PP用帯電防止剤DB300
DB300は、ポリオレフィン、不織布などに使用される内部帯電防止剤です。本製品は、PEドラム、PPバレル、PPシート、不織布製造において、優れた耐熱性と帯電防止効果を発揮します。