• デボーン

TGIC(電子グレード)

1. PAの架橋硬化剤。

2. 高性能絶縁電子材料の製造のため。


  • 製品名:トリグリシジルイソシアヌレート(電子グレード)
  • CAS番号:2451-62-9
  • 分子式:C12H15N3O6
  • 分子量:297
  • 製品詳細

    製品タグ

    テクニカルインデックス

    テスト項目 TGIC-E TGIC-M TGIC-2M TGIC-H
    外観 白い粉 白い粉 白い粉 白い粉
    融点範囲(℃) 95-110 100~110 100~125 150~160
    エポキシ当量(g/Eq) 95-110 100~105 100~105 100~105
    総塩化物(ppm)≤ 4000 2400 900 900
    揮発性物質(%)≤ 0.3 0.2 0.2 0.2

    応用
    TGICは複素環エポキシ化合物の一種で、耐熱性、耐候性、接着性、高温特性に優れています。主に以下の用途に使用されます。
    1.PAの架橋硬化剤。
    2.高性能絶縁電子材料の製造に。

    パッキング
    25kg/袋

    ストレージ
    乾燥した涼しい場所に保管してください


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